산업통상자원부, 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 민관 공동협력 체계 구축

반도체 첨단 패키징, 대규모 연구개발(R&D) 추진을 위한 업무협약(MOU) 체결

2023.08.29 13:11:27

주소 : 경기도 용인시 처인구 명지로116번길 9-70 (남동,명지엘펜하임) 107동 1002호 등록번호: 경기,아53170 | 등록일 : 2022-02-15 | 발행인 : 김현욱 | 편집인 : 김현욱 | 전화번호 : 010-9930-7703 Copyright @서현일보 Corp. All rights reserved.